極小径エンドミル加工に関する基礎研究－極小径エンドミルの切削力解析

摘要

近年，半導体や各種電子機器の製造分野において，エンドミルによる微細加工の需要が増えてきている．また半導体や各種電子機器のさらなる極小化，多機能化により刃径百μm 以下の極小径エンドミル加工の要求が高まりつつある．しかし，極小径エンドミル加工を行う場合，切削力の測定が困難なために適切な切削条件を把握することが難しく，長い工具寿命，高い加工特性(切削能率，形状精度，仕上げ面粗さ等)を実現するのが非常に困難である．このような背景の下で，極小径エンドミルによる高能率·高精度な微細加工ができる適切な切削条件を把握することが強く求められている．そこで本研究では，極小径エンドミルによる高能率·高精度な微細加工を実現することを目的に研究を行う．本報では，基礎研究としてエンドミルの1 つの切れ刃が排出する切りくずを考慮した切削モデルから切削力を解析的に実験的に検討し，極小径エンドミルに及ぼす切削力について考察する．