液中放電による絶縁体の拡散を利用した研削砥石の製作法 (第5報) ワイヤ工具製作法の検討

摘要

近年，半導体デバイス，特にメモリチップの需要は拡大傾向にあり，それに伴うシリコンウエハの大口径化が進hでいる。大口径シリコンインゴットの切断には，直径0.2 mm程度の細径鋼線ワイヤを用いた固定砥粒ワイヤソーによる切断方法が注目されている。これまでに，電着ワイヤ工具とレジンボンドワイヤ工具が開発されているが，これらはワイヤへ砥粒を付着させる工程に時間がかかる，有害物質の使用，高コスト等の問題を抱えている。一方著者らは，これまでに液中放電堆積加工を用いてワイヤにWC-Co 堆積層を形成(図1)することにより，ワイヤ工具を作製する方法を提案し，ワイヤソーの試作を行った。また，工作物を銅とし，試作ワイヤソーと市販のワイヤソーの切削性能比較試験を行った結果，試作ワイヤソーは市販品と同等以上の切削能力を有することが判明した(図2)。しかし，通常の形彫放電加工機を用いていたため，1 方向からしか堆積加工が行えず砥粒層の形成は，ワイヤ周の4 分の1 から半分までしか行えなかった。