首页> 外文会议>精密工学会学術講演会 >ELID研削と磁性流体研磨(MRF)を複合した超精密複合プロセスの研究-第4報:シリコンウエハのMRF特性
【24h】

ELID研削と磁性流体研磨(MRF)を複合した超精密複合プロセスの研究-第4報:シリコンウエハのMRF特性

机译:超精密复合工艺复合ELID研磨和磁性流体抛光(MRF)的研究 - 硅晶片的MRF性能

获取原文

摘要

前報では,ELID鏡面研削とMRF研磨磁性流体研磨を併用することでELID/MRF 統合仕上げ加工プロセスを提案した.高精度·高能率かつ運動転写性の高いELID 研削の効果と,高精度のローカル修正研磨かつナノレベルの加工単位を実現するMRF 磁性流体研磨法の利点を相乗化することで,これまで困難であったこれまで達成不可能とされてきた加工精度を形状精度と表面品位を効率良く両立する技術構築を目指しガラスレンズの加工実験を行った.本報はシリコンウエハのMRF 基礎研磨特性を検討する.
机译:在上一份报告中,我们通过将ElID镜磨削和MRF抛光磁性流体抛光组合来提出了ELID / MRF综合整理过程。通过协同ELID研磨以高精度,高效率和高精度,高精度局部校正抛光和MRF磁性流体抛光方法实现纳米级处理单元,以建立的目的进行玻璃镜片的处理实验一种有效地实现了形状精度和表面质量的技术,以加工准确性而不是到目前为止所做的准确性。本报告探讨了硅晶片的MRF基本抛光特性。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号