ELID研削とMRF 磁性流体研磨を併用した超精密複合加工プロセスの開発 第3報：レーザー反射用CVD-SiC ミラーの高精度·高品位加工

摘要

近年，X線やレーザーなどの光学系において，エネルギーロスの減少や集光効率を上げるため，各種非軸対称非球面の製作が要求されている．これら超精密部品の代表例である非球面光学素子には，表面粗さのみならず，高い形状精度が要求される．当室が今まで高精度·高効率なELID 研削法と超精密仕上げ加工できるMRF 研磨を相乗した仕上げ加工プロセスを提案し，これまで困難であった形状精度と表面品位を効率良く両立する技術構築を目指した．すでにこの複合プロセスの検証としてシリコン単結晶製、ガラス製各種光学素子の製作を行った。本報はこの加工法をCVD-SiCの超精密仕上げに適用し，ELID 研削とMRF 研磨の両者の加工能率と加工効果および仕上げ特性などを検討する．