机译:多芯片模块中组件的外围和区域阵列绑定之间的权衡
机译:利用无源基板容错能力进行具有成本效益的多芯片模块制造
机译:有效集成便携式无线产品中的芯片级封装和多芯片模块的基板要求
机译:芯片和基板复杂性的权衡和现场药丸的成本 - 第二部分:Clique建筑
机译:贵金属/聚合物多芯片模块中的底膜相互作用。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:使用多芯片模块的IIR滤波器的可扩展架构的高级综合
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连