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Soft x-ray projection lithography system design and cost analysis

机译：软X射线投影光刻系统设计和成本分析

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A baseline design and wafer cost analysis for a soft x-ray projection lithography (SXPL) system are presented. The design study provides an overview of the likely form and structure of a SXPL prototype. The wafer cost analysis provides an assessment of the relative importance of different cost factors in the SXPL system.

机译：提出了一种软X射线投影光刻（SXPL）系统的基线设计和晶圆成本分析。设计研究提供了SXPL原型的可能形式和结构的概述。晶片成本分析提供了对SXPL系统中不同成本因素的相对重要性的评估。

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来源
《Conference on multilayer optics for advanced x-ray applications 》|1992年||共20页
会议地点
作者
Natale M. Ceglio; Andrew M. Hawryluk;
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正文语种
中图分类 X射线 ;
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