brittle material; diamond grinding; grinding parameters; dynamic characteristics; kinematic accuracy; damping; stiffness; subsurface damage (SSD);
机译:考虑加工参数和主轴动力学的脆性材料磨削的地下损坏
机译:考虑到磨削过程的运动学特性,在对脆性材料进行高速磨削时,其次表面损伤
机译:砂轮主轴振动对脆性材料磨削中表面粗糙度和亚表面损伤的影响
机译:研磨参数和机器动态特性对脆性材料地下损伤的影响
机译:在使用仪器主轴确定磨碎脆性材料时机器刚度的影响。
机译:透明绝缘硬脆材料激光辅助电化学放电加工研究
机译:使用分子动力学研究的Ni / Cu多层高速研磨过程中的地下损伤和材料去除机制
机译:脆性材料加工损伤评估。总结报告