ブラシめっき法を用いた電鋳ブレード作製の基礎検討

摘要

半導体部品に使用されるシリコンウェーハをはじめ，さまざまな硬脆材料の切断·溝入れなどの加工に電鋳ダイシングブレードが広く利用されている．電鋳ブレードは複合めっき技術により製造される．最近様々なデバイスウェーハが開発されたため，更なる高性能の電鋳ブレードが求められている．しかし，電鋳ブレードの作製に関する研究報告が少ないのが現状である．本研究では，高速めっき法と知られているブラシめっき法を用いて電鋳ブレード作製の基礎検討を行った．陰極電流密度，ブラシの回転速度や基板の移動速度などの条件を変えてめっき皮膜の物性を調査し，電鋳ブレード作製に適する条件について検討した．