樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーによるSiCの高精度切断加工に関する研究

摘要

パワーデバイスは電力を制御する機能を担う電子部品である．近年，低炭素社会の実現に向けてパワーデバイスの更なる小型化や電気損失の低減化が求められているが，従来基板材料として用いられてきたシリコンでは更なる発展が望めなくなってきている．そこで近年では電力損失の低減や耐熱性の面からSiCが新しい基板材料として注目されている．このSiCを加工するには，硬脆材料のスライシング加工に適しているマルチワイヤソーを用いることが主流となっている．また，近年開発された樹脂コーティングワイヤ方式では，切断したSiCウエハ表面が鏡面となる延性モード加工が行われることが明らかとなっている．本研究では樹脂コーティングワイヤ方式においてウエハの更なる高精度化を目指している．そこで，加工中に生じるワイヤのたわみがうねりに影響を与えることに着目し，更なる高精度化が可能となる加工条件について実験的に検討した．