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【24h】

Low Crosstalk and High Modulation Bandwidth 100GbE Optical Transmitter Using Flip-Chip Interconnects

机译:低串扰和高调制带宽100GBE光发射器使用倒装芯片互连

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摘要

We developed the first compact 100GbE optical transmitter to use flip-chip interconnects for the first time. The flip-chip interconnects provide low crosstalk and a high modulation bandwidth. Under four-channel simultaneous operation, the 100GBASE-LR4 mask margin of the flip-chip interconnection module was improved by 10% to 27% compared with that of a wire interconnection module.
机译:我们开发了第一次紧凑的100GBE光发射器,首次使用倒装芯片互连。倒装芯片互连提供低串扰和高调制带宽。在四通道同时操作下,与电线互连模块相比,倒装芯片互连模块的100GBASE-LR4掩模裕度提高了10%至27%。

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