Integration mechanism; Micro-electrical discharge machining; Single channel; Scanning milling;
机译:基于积分机制的微放电单通道扫描铣削加工
机译:三维微放电加工铣削的后处理方法的开发及其在微放电/电化学铣削同时进行中的应用
机译:基于大单层厚度的微放电加工铣削中电极补偿模型改进的研究
机译:基于集成机制的微电放电单通道扫描铣削过程
机译:单光相干断层扫描A扫描的基于模型的时域和频域处理。
机译:微晶研磨过程中单晶硅表面破坏机理的多尺度分析
机译:评价微电路放电铣削过程的可持续性