nanosilver; dissipation; temperature;
机译:低温可烧结纳米银模压贴糊的收缩和烧结行为
机译:低温烧结纳米银浆以附着大面积($ {{>} 100〜{rm mm} ^ {2})$芯片
机译:压力辅助低温烧结纳米银浆,5次,$ 5-$ {rm mm} ^ {2} $芯片固定
机译:“用于无铅芯片附着的纳米银浆的低温烧结”
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:用于连接功率芯片的快速烧结纳米银接头的表征
机译:用于倒装芯片连接互连技术的聚合物/金属浆料的材料开发。季度报告