evaluation; failure; delamination;
机译:Cu-Sn和Ni-Sn瞬态液相键合,用于高温功率电子封装中的芯片连接技术应用
机译:纳米镍添加量对Au / Ni / Cu球栅阵列封装中Sn-9Zn和Sn-Zn-3Bi焊料的结构和性能的影响
机译:Ni3Sn4组成的芯片键合界面是通过超声辅助焊接锡/镍锡膏快速形成的,用于高温功率器件包装
机译:在电源封装应用中,软焊料芯片的蠕变特性与镍球相连
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:评估焊接芯片连接与环氧树脂芯片连接的影响 最先进的动力包装