Lapping based on cluster MR effect; Polyurethane pad polishing process; Compound machining;
机译:加工参数对凝胶耦合超细磨料抛光片抛光硅片的影响
机译:利用新开发的非织造磨料垫研究磁电磨料的抛光特性
机译:涂有磨料的热熔胶抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:基于MR效应的聚氨酯抛光垫和簇磨料复合加工研究
机译:聚氨酯化学机械平面化抛光垫的评估和表征。
机译:紫外线-树脂结合剂金刚石磨具精密加工硬脆材料的实验研究
机译:磨料凝胶的研究及磨料流动加工在复杂孔抛光中的应用
机译:T-142履带板基于橡胶化合物物理性质的使用寿命预测