CMOS-MEMS; bulk-micromachining; post-processed MEMS; TOLASAM;
机译:使用解决方案将高压薄膜电子元件单片集成到低压集成电路上
机译:使用77-K差分单片HEMT放大器和4.2-K JJ高压驱动器的超千兆赫瑟夫森-半导体接口电路,用于超导体-半导体电子混合系统
机译:缩放光子交换结构,CMOS逻辑和设备驱动器电路的单片硅集成
机译:SOI-CMOS平台,用于用散装微机器致动器单片集成高压驱动电路
机译:基于光敏蛋白与半导体器件和集成电路的单片集成的生物光电传感器。
机译:单片CMOS传感器平台具有9216碳纳米管传感器元件阵列以及低噪声宽带和宽动态范围读出电路
机译:高压(100 V)ChipfilmTm单晶硅LDmOs晶体管,用于柔性显示器中的集成驱动器电路
机译:Gaas / alGaas LED和si驱动电路的单片集成