Flip chip transfer; MEMS packaging; Thermal and vibration isolation; Wafer bonding;
机译:用于温度低于200°C的MEMS密封的新型通用表面微加工模块
机译:用于温度低于200℃的MEMS密封的新型通用表面微加工模块
机译:MEMS通用微加工技术的承诺
机译:一种用于MEMS的通用环境耐用包装技术
机译:用于通用微流体系统的MEMS原型系统集成和封装。
机译:植入式内耳MEMS麦克风的包装技术
机译:MEMS技术实现系统级封装的光学互连
机译:利用mEms技术制造球形微型器件封装的工艺开发。