Cyclo-olefin polymer; Direct bonding; Vacuum ultraviolet light; Oxygen plasma;
机译:VUV,VUV / O_3和O_2等离子体预处理的环烯烃聚合物的低温直接键合研究
机译:VUV / O_(3〜-),VUV-和O_2等离子体预处理的聚甲基丙烯酸甲酯的低温直接键合研究
机译:使用低温直接键合的Au电极嵌入的环烯烃聚合物微芯片
机译:VUV和血浆预处理环烯烃聚合物低温粘合机理研究
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:常压低温等离子体对大肠杆菌的杀菌机理及其在鲜切黄瓜中的应用研究
机译:聚合物纤维表面改性的综合研究。第2部分:低温氧等离子体处理
机译:低压(1.0 Torr)射频等离子体中碳氢化合物和氯硅烷聚合的自由基和离子分子机制