Diamond Abrasive Grain; Single-Layered Metal Bond Wheel; Electrostatic Force; Jumping Phenomenon;
机译:粗粒度金刚石砂轮的延性模式高光滑度细陶瓷的磨削(第一次报告)-晶粒尺寸为#140-的金属结合金刚石砂轮的延性模式细陶瓷的磨削
机译:粗金刚石砂轮干式电接触放电修整中金刚石晶粒和金属键的微观形貌去除研究
机译:离心混合粉末法制备铜/金刚石复合材料中磨粒与基体之间的结合力的提高
机译:用单层金属焊条静电力的静电磨粒设定基本研究
机译:用于加工硬质和磨料的纳米至微米级CVD金刚石
机译:紫外线-树脂结合剂金刚石磨具精密加工硬脆材料的实验研究
机译:通过研究砂轮的锋利度,评估粘结树脂和玻璃化磨料CBN和氧化铝对砂轮形貌特征的影响
机译:湿表面研磨中的金属结合剂与树脂结合剂金刚石研磨剂砂轮