Aluminum nitride; Conductor; Pb-free solder; Thick film;
机译:回流焊用无铅锡膏的焊接特性和热机械性能
机译:无铅银浆和添加银纳米颗粒的厚膜的制备
机译:玻璃粉含量—可光成像的银导体浆料厚膜中的性能相互关系
机译:在AlN上的新型厚膜导体浆料,用于无铅焊料
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:蓝宝石衬底上具有纳米尺度厚AlN成核层的高质量无裂纹AlN薄膜的异质外延生长用于基于AlGaN的深紫外发光二极管
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。铅免焊膏最近研究的结果。
机译:厚膜混合微电路上无铅焊料合金的力学性能