Thick film; Gold conductor; Wire bonding; Lead and cadmium free; Organic and inorganic system;
机译:铝引线键合至薄膜,厚膜和低温共烧陶瓷(LTCC)基板金属化的高温可靠性
机译:低温可空气燃烧的无玻璃金属厚膜导电材料
机译:通过增强的面积性能指标,模块化MxEne薄膜的粘合剂粘合到片上微型超级电容器的厚膜电极
机译:具有高烧成膜密度和可靠的引线键合粘合力的坚固的无铅无镉厚膜金导体的性能
机译:铌酸钠钠基无铅压电陶瓷:块状和独立式厚膜
机译:改善了不带粘合层的聚酰亚胺上金膜的机电性能
机译:IP技术用于减少LTCC(低温共烧陶瓷)模块的翘曲翘曲的厚膜导体
机译:超声波焊接将元件引线和导线与薄膜电路粘接