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机译:基于软纳米压印光刻技术的聚合物光伏器件3D微结构的制造
Yin Lei; Liu Hongzhong; Ding Yucheng; Lu Bingheng; Fan Duowang; i-NOW;
机译:软UV-纳米压印光刻技术在硅波导技术中制造光子环谐振器。
机译:电子束光刻和软光刻技术制造和集成聚合物集成光学器件
机译:软模反向纳米压印光刻技术在柔性基板上制备铁电聚合物纳米结构
机译:基于软纳米压印光刻技术的聚合物光伏器件中3D微结构的制造
机译:用于柔性和独立多功能设备的基于聚合物的厚膜制造技术。
机译:软光刻的快速替代方案用于制造基于器官的基于弹性体和微致动器
机译:通过无掩模光刻技术制造基于聚合物的集成光子器件
机译:使用2D光子照相术和纳米浸渍技术制造亚微米3D结构的3D模具以及使用3D模具的3D结构制造过程
机译:用于使用二维光子光刻和纳米压印制造亚微米3D结构的3D模具及其工艺
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