机译:使用透明弹性体印章的软接触光学光刻:应用于纳米图案有机发光器件
机译:电子束光刻和软光刻技术制造和集成聚合物集成光学器件
机译:基于基于铅的X射线掩模的X射线光刻和干膜转移至PCB工艺的静电MEMS微致动器的制造
机译:基于软纳米压印光刻技术的聚合物光伏器件中3D微结构的制造
机译:使用软光刻和非常规微图案制作功能器件。
机译:使用微光刻技术进行形态学计算的新型微致动器制造
机译:“软”光刻制备微流体芯片母模具的替代解决方案
机译:基于自组装的微电子制造和器件方法:表面钝化,软光刻,电功能系统和分层自组装