15th IEEE International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors

机译：15 ^{TH IEEE国际半导体高级热处理国际会议}

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The following topics are discussed: semiconductor doping, advanced logic technologies, laser annealing, microwave annealing, rapid thermal annealing, interface engineering, diffusion, nanovoids, nanostructured materials, thermal stability, curing.

机译：讨论了以下主题：半导体掺杂，先进的逻辑技术，激光退火，微波退火，快速热退火，界面工程，扩散，纳米拓，纳米结构材料，热稳定性，固化。

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来源
《International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors》|2007年||共1页
会议地点
作者
anonymous;
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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类 TN305-53;
关键词
curing; diffusion; laser beam annealing; nanostructured materials; rapid thermal annealing; semiconductor doping; thermal stability; IEEE International Conference; advanced logic technologies; advanced thermal processing; curing; diffusion; interface engineering; las;

机译：固化;扩散;激光束退火;纳米结构材料;快速热退火;半导体掺杂;热稳定性;IEEE国际会议;先进的逻辑技术;先进的热处理;扩散;界面工程;LAS;

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