机译:温度梯度对各向异性蚀刻硅晶片表面形貌变化的影响
机译:化学机械抛光中晶片表面压力与晶片背面载荷之间的关系
机译:激光诱导的背面湿法刻蚀的微结构表面的形貌和粗糙度演变
机译:晶圆背面各向异性粗糙度的双向反射率
机译:将表面粗糙度纳入蒙特卡罗仿真模型,用于表面反射率表征
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:仰角对CyGNSS-R双面反射率的影响作为陆地表面有效表面粗糙度的函数
机译:硅片表面粗糙度的实验研究及其对镀金属全强度的影响