MOSFET; amorphisation; annealing; boron; carbon; ion implantation; semiconductor doping; semiconductor junctions; 15 to 20 nm; Blt; subgt; 18lt; /subgt; Hlt; subgt; 22lt; /subgt; ClusterBoron PMOS SDE; ClusterCarbon PMOS SDE; Si:B; Si:C; annealing process; boron implant; damage level effect;
机译:优化ClusterCarbon?硅晶格的工艺参数
机译:采用全栅后工艺的新型多沉积多退火技术制造的PMOS应力诱导的漏电流特性
机译:通过硫化和GaSb表面的快速热退火,在Pt / Al_2O_3 / GaSb PMOS电容器中实现费米能级钉扎
机译:ClusterBoron®和ClusterCarbon PMOS SDE退火的优化
机译:闪光灯退火多晶硅的PMOS TFT工程源/通道/漏极区
机译:具有ZrO2介质的高迁移率Ge pMOSFET:后退火的影响
机译:连续伽马射线照射和相应的pmOs剂量计的后照射退火