机译:脆性材料中多种内聚裂纹扩展的扩展Voronoi单元有限元模型
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:使用聚合物材料对模型微动触点内的裂纹萌生和扩展进行原位分析和建模
机译:voronoi曲面细分的陶瓷材料微观结构中的裂纹启动与传播的显式建模
机译:一种新的疲劳裂纹萌生,短裂纹扩展,长裂纹扩展和闭合效应的统一的物候模型。
机译:脆性材料中多个裂纹的动态萌生和扩展
机译:金属材料多晶中微观结构的裂纹萌生与传播分析
机译:使用随机密堆积Voronoi镶嵌模拟材料和结构的普遍断裂和破碎