机译:使用Taguchi方法优化IC组装的铜线键合工艺
机译:利用电线爆炸法制备的Cu纳米胶体制备导电金属图案
机译:在LFC工艺中通过在模型中插入铜丝而在A356合金中形成富Al / Cu的相的研究
机译:通过微点胶图案形成铜金属丝的方法,第一部分:自组装处理和喷墨工艺
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:铜包覆的Pd40Cu30Ni10P20金属玻璃丝的拉伸行为
机译:热处理对天质燃烧合成过程生产的TINI形状记忆金属间化合物电线相变温的影响