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机译:使用Taguchi方法优化IC组装的铜线键合工艺
Department of Industrial Engineering and Engineering Management, National Tsing Hua University, Hsinchu, Taiwan;
Department of Industrial Engineering and Management, National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan;
机译:使用灰模糊Taguchi方法优化具有多种质量特征的细间距铜线焊接工艺
机译:使用Taguchi方法进行电火花加工(WEDM)工艺的参数优化
机译:通过使用Taguchi方法,人工神经网络和差异分析来加工AISI 1045钢的钢丝EDM工艺优化
机译:焊盘硅集成电路下用于细间距40nm电路的铜线键合:全面,强大的铜线键合工艺的发展
机译:Taguchi实验设计(DOE)在优化与厚膜基板的引线键合中的应用。
机译:Taguchi法在研究工艺因素对工业吡罗昔康多晶型物生产和粉末溶解速率优化的影响中的应用
机译:使用Taguchi方法的电火花线切割加工(WEDM)工艺的参数优化