assembling; electrostatic discharge; failure (mechanical); failure analysis; semiconductor device reliability; ESDFOS; post wafer-assembly process; post-assembly test; robotic-induced mechanical damage; semiconductor dies; surface failure mechanisms;
机译:使用连续损伤力学方法的周期性载荷作用下椎间盘机械损伤的发生和发展:有限元研究
机译:基于微力学和连续损伤力学描述的短纤维复合材料损伤机理
机译:具有机械界面的复合材料的微机械建模-第二部分:损伤力学评估
机译:制造机器人引起的对半导体管芯的“机械”损坏:机械,静电或其他?
机译:丙烯酸颗粒复合材料在热机械载荷下的损伤机理的微力学研究。
机译:连续损伤机械方法在循环加载下椎间盘中机械损伤的启动和进展:有限元研究
机译:脆性微裂纹固体的3-D型机械分析及损伤力学模型的改进。第二报告,各向异性损伤力学模型。
机译:辐射对半导体表面损伤的理论和实验研究及其对半导体器件性能的影响最终报告,1964年3月1日 - 1968年8月31日