copper; stress-induce surface damages; stress-relaxation; power-law creep; diffusional creep;
机译:Zr-Cu-Ni-Al-N薄膜金属玻璃的结构演变及Cu-Si互连在升高温度下的扩散阻挡性能
机译:不同退火温度下溅射Cu(In,Ga)Se_2薄膜的表面演变
机译:高温退火过程中玻璃表面辛基三乙氧基硅烷薄膜的结构演变
机译:高温下电镀铜膜应力诱导的表面损伤演变与应力松弛
机译:控制Al-Cu和Al-Si铸造合金的环境和高温拉伸性能的参数
机译:铜与铜之间直接键合的单向和随机取向铜膜中氧化的比较
机译:高温下au和pt / Cu薄膜的纳米压痕
机译:离子轰击光谱法研究离子轰击诱导Ni-Cu合金高温下表面成分的改性