lead-free solder; OIM, schmid factor; thermomechanical fatigue (TMF);
机译:双剪切无铅焊点试样热机械疲劳过程中的位错活动和滑移分析有助于晶界滑动和损伤
机译:表面安装无铅焊点样品在热机械循环过程中,晶界在7°,14°和22°的特殊边界上滑动
机译:由蠕变和热机械疲劳的双剪切共晶Sn-Ag焊点的滑移引起的实验和计算晶体旋转的比较
机译:双剪切无铅焊点标本热机械疲劳中晶界滑动和损伤的脱位活动及防滑分析
机译:晶界的脱位反应及其在晶体界面的力学行为中的作用(滑动连续性,晶间空化,边界迁移,动态再结晶,低循环疲劳)
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命