low-k dielectric films; UV curing; cohesive toughness; indentation;
机译:纳米压痕的二维有限元模拟提取多孔超薄低k薄膜的弹性模量
机译:低k介电薄膜的弹性模量通过负载相关的接触共振原子力显微镜测量
机译:LOW-k二维周期性多孔二氧化硅膜的弹性模量和介电常数的理论分析
机译:具有周期性变化弹性模量的低k薄膜的粘性韧性:立方角压痕
机译:纳米压痕的超薄膜断裂韧性测量:数值研究
机译:使用参考点压痕的无损微压痕技术确定小鼠骨骼的弹性模量
机译:纳米压痕的二维有限元模拟提取多孔超薄低k薄膜的弹性模量
机译:通过超低载荷压痕测定TiN薄膜的硬度和弹性模量。