reflow soldering; chemical interdiffusion; solders; surface morphology; interface structure; tin compounds; laser reflow conditions; intermetallic compounds formation; Sn3.0Ag0.5Cu solder; joint interface; hot air reflow processes; laser reflow solder joints; laser reflow power; heating time; SnAgCu-Cu;
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:不同应变速率下金属间化合物微观结构对Sn3.0Ag0.5Cu / Cu焊点拉伸性能的影响
机译:回流期间液体SN3.0.5CU焊料和Ni衬底之间的初始界面反应的金属间化合物的成核行为
机译:激光回流条件对Sn3.0Ag0.5Cu焊料/ Cu接头界面金属间化合物形成的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:回流和时效后,SAC305 / Ag / Cu和SAC0705-Bi-Ni / Ag / Cu焊点界面处金属间层结构的形成和演变
机译:焊点中金属间化合物的形成及其对接头可靠性的影响。