titanium compounds; diamond-like carbon; electron resists; secondary electron emission; semiconductor thin films; writing speed; electron beam direct-write lithography; diamond like carbon thin films; DLC thin films; titanium dioxide thin films; TiO/sub 2/ thin films; silicon substrate; negative chemically amplified resists; Shipley SAL601 resist; electron beam exposure; silicon wafer; lithographic resolution; post exposure baking process; Si; C; TiO/sub 2/;
机译:使用硅化物直接写入电子束光刻工艺制造用于DUV和EUV光刻的掩模
机译:用于质子束写作的简单边缘扫描算法和其他直接写入光线
机译:APS -APS 2017年3月会议-活动-使用Ga聚焦离子束对H-Si(111)表面上的电子进行量子点接触,以进行直接写注入光刻
机译:电子束直接写入光刻的写入速度的提高
机译:用于高速光刻和缺陷检查的分布式轴电子束系统。
机译:海藻糖糖醇抗性可通过电子束光刻直接写入蛋白质图案
机译:电子束无损布局图像压缩算法 直写光刻
机译:利用高分辨率电子束光刻和分子束外延制作亚50nm手指间距和宽度高速金属半导体金属光电探测器