机译:定性化学镀镍/金镀层注意事项
机译:具有各种化学镀Ni-P和Ni-B层的Sn-Ag BGA焊点的机械可靠性
机译:含锌助焊剂对化学镀Ni-Au表面处理Sn-3.5Ag焊点的接头可靠性和微观结构的影响
机译:化学镜头/ AU电镀作为连续累积层顶部的可焊接饰面:对焊接面罩的超薄可靠性考虑
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:无电镀Ni / Pd / Au电镀焊球关节可靠性研究 - 化学镀PD电镀膜厚度影响 -