WLP; stud bump; hermetic module; shielded module; glass panel manufacturing; release layer; compliant packaging; thermal package; high-density interconnect (HDI); Tester-On-Board (TOB);
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:设计和制备用作视觉修复物的柔性生物芯片,并评估其生物学特性。
机译:设计和制备用作视觉假体的柔性生物芯片,并评估其生物学特性
机译:芯片在柔性上,具有5微米特征
机译:交互式产品建模(FlexiCAD)的面向功能的灵活CAD框架的体系结构。
机译:采用柔性生物芯片开发的下一代可穿戴生物传感器
机译:使用可光致图案化的聚酰亚胺超薄芯片封装(UTCp)在柔性pCB中高效嵌入30μm薄芯片