Stress intensity factor; T-stress; mixed-mode; Arcan-Richard specimen; Williams expansion;
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机译:搭接剪切试样的激光焊接和交叉拉伸试样的方形重叠部分的点焊的应力强度因子解
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机译:在可变覆盖率下使用自组装单分子层来控制界面粘结在界面断裂的模型研究中:纯剪切载荷;粘附杂志