W-Cu; electroless plating Cu; pH value; microstructure; purity;
机译:2,2'-联吡啶对化学镀铜包覆钨复合粉末的镀覆速率,微观结构和性能的影响
机译:用无电镀由Ag涂覆的Cu粉末制备的W-Cu复合材料的制备和微观结构
机译:TiN纳米粒子对化学镀和粉末冶金制备的W-30Cu复合材料组织和性能的影响
机译:pH对化学镀层铜涂层钨复合粉末微观结构和纯度的影响
机译:使用化学镀和聚合物陶瓷纳米复合材料的混合信号封装的集成电阻器和电容器。
机译:铜包覆石墨烯的火花等离子体渗透烧结对钨铜复合材料力学和电学性能的协同增强作用
机译:粉末冶金法制备铜-石墨金属基复合材料的组织和力学性能研究