Georgia Institute of Technology.;
机译:集成电容器用陶瓷/环氧树脂复合材料的开发:颗粒堆积,化学镀铜和介电常数的研究
机译:化学镀制备新型多孔Ni-P薄膜:在嵌入式薄膜电阻器中的应用
机译:化学镀–在电阻技术中的应用
机译:用于有机包装基体上金线焊接的化学镀镍/电镀钯/浸入金/电镀金
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:资源受限物联网设备的电阻电容物理不可克隆功能设计
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;