2.5D/3D; Assembly; Cost; Design; Flip Chip; Integration; Package; Reliability; Silicon Interposer; Substrate; Thermal Stress; TSV; Warpage; Yield;
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:2.5D IC中的硅中介层基于边界扫描的互连测试设计
机译:用于2.5D硅中介层互连的IO电路设计
机译:PCB上2.5d / 3D刚性硅插入器的设计与直接组装
机译:硅通孔底部填充点胶,用于3D模具/中介层堆叠
机译:带有刚性氢键基序的卟啉的设计与合成:用于聚合物和离散阵列自组装的高度通用的构建基块
机译:高带宽存储器中的2.5D插入器和高速信号的硅通孔设计