Glass; Through Glass Vias; Interposer; 3D Glass;
机译:具有成本效益的3D玻璃微细加工,用于高级RF封装
机译:飞秒激光微加工玻璃中嵌入的3D空心结构,用于芯片实验室
机译:鲁道夫(Rudolph)为3DIC和高级包装应用引入了新的声学计量和缺陷检查技术
机译:适用于高级包装应用的经济高效的3D玻璃微加工
机译:先进的3D微加工和阵列电润湿微棱镜的演示。
机译:光纤传感器在3D打印包装中用于土木工程应用的封装:初步研究
机译:竹粉填充成本有效的多(ε-己内酯)生物复合材料:柔性冷冻包装应用的潜在竞争者