IMS; Micro bump; Photoresist; Solder bump;
机译:具有高热稳定性的IMS(注塑焊料)液体光刻胶的开发
机译:具有高热稳定性的用于IMS(注塑焊料)的液态光刻胶的开发
机译:具有表面平面焊接微凸块/聚合物杂种的细间距粘合技术,用于3D集成
机译:IMS(注塑焊料)技术用液体光致抗蚀剂进行超细沥青凸块
机译:通过纳米压痕表征无铅焊料凸块和超低k电介质的机械性能
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无掩模丝网印刷工艺使用焊料凸块制造商(SBM)用于低成本,细大螺距焊垫(SOP)技术