3D Packaging; Die-to-Wafer; Silicon on Silicon; Wafer Level Assembly; Flip Chip on Wafer;
机译:精细间距倒装芯片硅到硅3D晶圆级集成的组装工艺开发
机译:多芯片自组装技术,用于先进的晶片对晶片3D集成,以精确地将批处理中的已知良好管芯对准
机译:芯片/薄膜组装过程中超细间距柔性覆晶和带载封装的引线断裂问题的数值失效分析
机译:晶圆级装配技术开发用于细间距倒装芯片3D模具晶圆集成
机译:0.4毫米间距晶圆级芯片级封装的组装,可靠性和返工。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:基于Dsp的细间距FCOB(板上倒装芯片)组装演示 费米实验室的焊料凸点
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。