机译:辊式线性CMP(roll-CMP)工艺中材料去除率的数学模型:抛光垫的作用
机译:新开发的抛光垫,可实现高表面平整度而不会掉落边缘
机译:勘误到:“抛光垫处理过程对氧化物CMP的温度影响:抛光垫,浆料特性和表面反应” [Microelect。 。 83(2006)362-370]
机译:混合抛光过程中轧辊表面的抛光垫和喷嘴距离的影响
机译:使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
机译:高效抛光超光滑表面的新型圆盘流体动力抛光工艺和工具
机译:纳米杂交复合树脂的表面粗糙度评价与多步抛光系统与多步抛光系统相比的纳米杂交复合材料树脂的表面粗糙度。