机译:快速流动的快速固化底部填充材料的加工和可靠性-第一部分:加工和湿度敏感性
机译:快速流动,快速固化的底部填充的加工性和可靠性。 I.加工和湿度敏感性
机译:对有机基板上倒装芯片的快速流动,快速固化底部填充的评估
机译:低成本倒装芯片处理和快速流动的快速固化底部填充的可靠性
机译:针对低成本倒装芯片应用的无流动底部填充材料的研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:使用试验元素组芯片用压阻传感器使用倒装芯片粘接工艺引起的芯片底部填埋和非导电膜对芯片残留应力的评价