机译:柔性刚性印刷电路组件上的芯片上芯片(COC)和板载芯片(COB)组件
机译:超薄无芯倒装芯片基板的封装和印刷电路板组装解决方案的研究
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机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:微观小芯片在液-液-固界面处的自组装形成柔性分段单晶太阳能电池
机译:使用变频微波(VFM)设施表征印刷电路板组装(PCBA)行业中使用的板载芯片(COB)封装环氧树脂