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夏林; 赵刚;
不详;
热应力; 板上芯片技术; 集成电路; 芯片; 有限元;
机译:回流焊过程中的倒装板上芯片(FCOB)组件的有限元分析
机译:适用于低温环境的板上芯片(CoB)技术。第一部分:未封装芯片中的导线轮廓建模
机译:基于三维有限元算法的单双芯片组双面电路板热应力分析与计算
机译:板上芯片(COB)与板上芯片(BOC)存储器封装
机译:对安装在厚度不同的印刷电路板上的晶圆级芯片级封装的冲击载荷的计算分析。
机译:在Cobas c501分析仪上使用来自Cobas的校正剂对游离苯妥英含量测定进行验证通过将其性能与TDx分析仪上用于游离苯妥英酸的荧光偏振免疫测定相比较来验证其性能
机译:基于Dsp的细间距FCOB(板上倒装芯片)组装演示 费米实验室的焊料凸点
机译:空间应用的板上芯片(COB)保形涂层研究
机译:在电路板上组装电子芯片的板上芯片(cob-on-board,简称“ cob-on-board”)组装方法
机译:集成有光学结构的板上芯片(COB),板上芯片(DOB)或类似LED的防水照明模块
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