Warpage; Thermal stresses; Buckling theory; MECS; Arrayed microchannels; Finite element analysis; Stainless steel 316L;
机译:残余热应力对周向增强层压复合材料屈曲和屈曲后性能的影响
机译:光电封装中光纤到SI V槽的电场辅助阳极键合过程中的热残余应力建模
机译:在多温度粘结周期中模拟复合材料修补中的热残余应力
机译:扩散键合过程中热应力引起的微通道屈曲建模
机译:调整热残余应力以最大程度地提高复合板的屈曲载荷。
机译:暴露在螺旋微通道中的流体动力剪切应力后的单个癌细胞的生存力:犬皮肤肥大细胞肿瘤模型。
机译:<标题>通过液氮冷却的微通道散热器中的热应力 tite>
机译:微通道散热片中的热应力由液氮冷却