机译:掩模材料电导率对硅纳米柱制造中横向底切蚀刻的影响
机译:使用金属纳米点阵列作为化学蚀刻中的硬掩模阻挡材料,精确控制直径的硅纳米线的制造
机译:掩模错位和晶片错位对硅V型槽蚀刻的影响
机译:掩膜和蚀刻硅及相关材料的几何尺寸低至25 nm
机译:用于纳米光刻掩模的二氧化硅的化学增强气相蚀刻
机译:氢氧化四甲铵/异丙醇湿法刻蚀对AFM光刻制备的硅纳米线的几何形状和表面粗糙度的影响
机译:黑硅方法II:掩模材料和负载对深硅沟槽的反应性离子蚀刻的影响
机译:具有极低掩模材料蚀刻速率的硅的反应溅射蚀刻