机译:具有X7R特性和高介电常数的新型介电复合材料
机译:通过向X7R陶瓷中添加Li-Ti-Si-0纳米复合材料来增强介电性能
机译:用于多层陶瓷贴片电容器和集成无源元件应用的超低火COG和X7R介电组合物的开发
机译:具有X7R特性的介电复合材料的开发
机译:介电弹性体纳米复合材料作为可拉伸和柔性驱动材料的开发。
机译:壳聚糖(1-x):Cuox(4≤x≤12)基聚合物纳米复合材料的形态和光学特性:介电损耗作为Tauc模型的替代方法
机译:开发具有高比电容和稳定温度特性的复合电介质